연성인쇄회로기판용 전해동박

연성인쇄회로기판용 전해동박

두께: 9--70미크론

제품 소개

특성

• 가열에 의해 어닐링 및 재결정화되는 고온 및 고신율 포일로 전해 동박 중 가장 높은 굽힘 특성을 갖습니다.

• 베이스 포일의 매끈한 표면을 미세하게 거칠게 함으로써, 낮은 거칠기도 베이스 필름과의 우수한 박리 강도를 발휘할 수 있습니다.

• 다양한 포일 두께.

• 고주파 표면처리(BHM, FX처리).

애플리케이션

• 유연한 인쇄 회로 기판

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